俄罗斯芯片专家：西方禁令无法阻挡与中国合作生产的步伐

俄罗斯半导体企业Optimitech的联合创始人米哈伊尔·舍霍夫佐夫在最近的采访中表示，尽管俄罗斯无法获取X86和ARM架构技术，但RISC-V架构不受制裁限制，这为俄罗斯芯片生产开辟了新的道路。虽然基于RISC-V架构的芯片无法通过台积电或格芯这样的国际大厂代工，但他们计划依靠中国的工厂来进行生产。

在评估半导体技术水平时，如果依赖先进制程技术，那么俄罗斯的水平显然落后许多。然而，俄罗斯并不追求的是在手机或人工智能加速卡领域与苹果或英伟达竞争，而是希望在军事控制、工业微控制器、智能卡、通信、政府服务器及电力能源等领域实现自主可控的芯片解决方案，这些产品对先进技术的依赖性相对较低。

自2022年起，美国及其盟国对俄罗斯实施了一系列半导体技术出口管制措施，涉及制程技术、高端GPU/FPGA、EDA工具和IP授权等方面的限制。此外，作为全球最大的芯片代工厂，台积电因受到国际压力，同样对俄罗斯的芯片生产施加了限制，格芯、三星及台联电等企业也受到地缘政治及合规的影响，严格控制为俄罗斯的代工权限。

在历史上，俄罗斯的贝加尔电子曾使用开源的MIPS架构设计芯片，随后转向更为成熟的ARM架构，并利用台积电的生产线进行代工。规模最大的芯片公司MCST则采用Elbrus和SPARC两种指令集架构开发处理器，其中Elbrus架构早在苏联时期便开始研发，视为俄罗斯军事技术的重要组成部分。

自有指令集的优点在于不受X86或ARM授权的限制，具有高度安全性，但这样的架构在编译器与软件生态方面却显得相对局促，势必依赖本土产业链逐步探索和发展。与俄罗斯相似，我国的自主指令集和自研架构在发展中也 تواجه类似艰难，例如龙芯的LoongArch以及华为的泰山架构。然而，中国强大的本土产业链在设计、软件生态到制造代工等方面的不断发展，支持了国产芯片技术的进步。

俄罗斯面临的压力显然比中国大，涉及X86和ARM架构的限制，都让其芯片产业不得不转向RISC-V等开源架构。值得注意的是，RISC-V也正是中国持续推进的开源架构项目，通过这一架构设计的芯片，外部风险低且能与其他公司开发的生态系统兼容，中国已出货超百亿颗RISC-V架构芯片，占据市场份额的一半以上。

在制造能力上，俄罗斯的芯片制造技术明显滞后，官方的米克朗生产线工艺技术目前为180nm，并计划于今年推出130nm和90nm平台。这些成熟制程技术只能满足对高性能要求不高，但对成本、数量和稳定性要求较高的芯片产品，有助于支撑国家的基本经济体系发展。

舍霍夫佐夫对中国半导体技术的发展表示高度认可，指出中国在光刻、设备材料等领域的迅速进步，某些领域的微电子产业已经能够独立于欧美技术进行运作，这得益于中国企业构建了替代性的独立方案。在制造设备领域，虽然俄罗斯的设备技术不如中国先进，但已经开始构建自主研发的技术路径。

近期俄媒报道称，俄罗斯的纳米技术中心已成功制造出电子束光刻设备样机，设计规格为150nm。此外，这个项目是俄罗斯国家技术计划的一部分，目前已有两台样机进入测试阶段。同时，俄媒还披露称，俄罗斯的纳米技术中心已完成用于生产130nm制程芯片的光刻机验收工作，采用了国产研发的193nm激光器以及大量国产供应链的其它零部件。

尽管这些设备尚未进入商业化量产，但在光刻设备技术上的突破，对于俄罗斯半导体产业具有重要意义。在光刻机制造技术领域，俄罗斯也与荷兰、日本和中国等国家一起探寻发展道路。舍霍夫佐夫提到，俄罗斯在发展光刻技术时坚持独立研发与国际合作并重，推动逐步替代欧美的技术设备。在国产替代方面，中国企业已经走在前列，无论是技术设备还是供应链合作都值得俄罗斯企业借鉴。